Miażdżyli diamenty i w końcu się udało. Mamy nadprzewodnictwo w temperaturze pokojowej
15 października 2020, 11:51Autor opisanych tutaj badań został oskarżony o oszustwo. Artykuł naukowy wycofano. Fizycy z University of Rochester poinformowali o stworzeniu pierwszego w historii nadprzewodnika działającego w temperaturze pokojowej. Uzyskany przez nich związek wodoru, węgla i siarki wykazuje właściwości nadprzewodzące w temperaturze dochodzącej do 15 stopni Celsjusza
W używanych przez IPCC danych dot. pokrywy śnieżnej Arktyki tkwi poważny błąd
13 stycznia 2026, 11:51W szeroko cytowanych danych dotyczących pokrywy śnieżnej w Arktyce zidentyfikowano poważny błąd. Naukowcy z University of Toronto zauważyli, że dane, którymi posługuje się między innymi IPCC są błędne. Raporty IPCC korzystają, między innymi, z informacji amerykańskiej NOAA (Narodowa Administracja Oceaniczna i Atmosferyczna) dotyczących jesiennej pokrywy śnieżnej w Arktyce. Obserwacje satelitarne na ten temat są prowadzone od lat 60. XX wieku. Wielu naukowców od dawna ostrzegało, że do danych tych należy podchodzić co najmniej z ostrożnością, gdyż nie zgadzają się one z informacjami zebranymi w inny sposób. Teraz naukowcy z Toronto wykazali, gdzie tkwi błąd w danych NOAA.
Układ Samsunga dla hybrydowych dysków twardych
12 września 2006, 13:11Samsung Electronics stworzył nową kość dla hybrydowych dysków twardych (HHD - hybrid hard drive). W jednym układzie SoC (System-on-Chip - komputer jednoukładowy) producent zmieścił interfejs SATA wraz z technologią kolejkowania zadań (NCQ), kontroler dysku, kontroler pamięci SDRAM oraz OneNAND i kanał odczytu firmy Agere.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
64-rdzeniowy procesor trafił na rynek
21 sierpnia 2007, 09:47Firma Tilera Corporation rozpoczęła sprzedaż swojego nowego procesora TILE64, pierwszego układu z rodziny Tile Processor. Kość powstała w oparciu o technologię, która pozwala na umieszczenie w jednym procesorze tysięcy rdzeni.
Trwają prace nad hybrydowym półprzewodnikiem
20 grudnia 2007, 11:30Hybrydowy półprzewodnik może posłużyć w przyszłości do stworzenia układów scalonych wyjątkowo odpornych na wysokie temperatury. Badacze z Narodowego Laboratorium Energii Odnawialnej (National Renewable Energy Laboratory – NREL) i Argonne National Laboratory przedstawili wyniki swoich badań nad półprzewodnikiem, który nie rozszerza się pod wpływem ciepła (zero thermal expansion – ZTE).
Grid - powstaje Internet przyszłości
8 kwietnia 2008, 10:44Zaczątkiem sieci komputerowych był wojskowy Arpanet, jednak współczesny Internet powstał w Europejskim Ośrodku Badań Nuklearnych (CERN). Teraz powstaje w nim Internet przyszłości - sieć, która zapewni transmisję nawet 10 000 razy szybszą, niż współczesne sieci szerokopasmowe.
IBM zwiększa wydajność SSD
29 sierpnia 2008, 10:47Inżynierom IBM-a udało się zwiększyć wydajność dysków SSD o 250%. Dzięki połączeniu pamięci Flash i technologii wirtualizacji nowa technologia umożliwia dokonanie ponad miliona operacji I/O w ciągu sekundy i skrócenie czasu odpowiedzi do mniej niż 1 milisekundy.
OLED ma konkurenta
1 grudnia 2008, 11:56Niedawno informowaliśmy o wyprodukowaniu przez koreańskich naukowców niebieskiej diody organicznej, która umożliwi zbudowanie długo oczekiwanych wyświetlaczy OLED. Tymczasem naukowcy z MIT-u przygotowują już poważnego konkurenta dla OLED.
Intel, Nvidia i AMD na CeBicie
3 marca 2009, 11:47Z odbywających się właśnie targów CeBIT 09 nadchodzą informacje o nowych produktach AMD, Intela i Nvidii.
